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LM5020 DM.2,OCP Dual标准设计,双M50芯片高速互联。双芯架构专为边缘复杂场景打造,突破千亿参数大模型私有化部署,更可本地运行多模态AI Agent,以"算力翻倍 + 内存海量"的硬核配置,构建边缘AI的高性能技术标杆。

详细参数
尺寸
46×80mm
接口
PCIe Gen4 ×8, M.2 M-Key
AI加速器
2× 后摩漫界 ® M50
物理算力
320 TOPS @INT8
200 TFLOPS @bFP16
典型功耗
≤ 26W
内存容量
24~96GB 192-bit LPDDR5/5X
内存带宽
307 GB/s
系统支持
Win11 / Linux / Android
软件支持
后摩大道软件 + 后摩开源AI生态软件
电源管理
多级功耗模式,多级功耗模式,超低功耗待机低至 8mW
工作温度
-20~60℃
散热方案
定制散热器,支持主动散热/自然散热
详细参数
尺寸
46×80mm
接口
PCIe Gen4 ×8, M.2 M-Key
AI加速器
2× 后摩漫界 ® M50
物理算力
320 TOPS @INT8,200 TFLOPS @bFP16
典型功耗
≤ 26W
内存容量
24~96GB 192-bit LPDDR5/5X
内存带宽
307 GB/s
系统支持
Win11 / Linux / Android
软件支持
后摩大道® 软件平台
电源管理
多级功耗模式,多级功耗模式,超低功耗待机低至 8mW
工作温度
-20~60℃
散热方案
定制散热器,支持主动散热/自然散热