全新端边大模型 AI 芯片——后摩漫界®M50 正式发布
7月25日，WAIC 2025 前夕，后摩智能正式发布全新端边大模型 AI 芯片——后摩漫界®M50，同步推出力擎™系列 M.2卡、力谋®系列加速卡及计算盒子等硬件组合，形成覆盖移动终端与边缘场景的完整产品矩阵。
2025-08-01全部新闻
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国产NPU+信创AI PC+DeepSeek适配，后摩智能携手联想开天打造政企办公“最强大脑”
在AI技术重构产业生态的关键节点，国产芯片与国产AI模型的深度融合正成为推动信创产业发展的关键力量。后摩智能自主研发的NPU芯片后摩漫界®M30，已成功适配DeepSeek模型，并携手联想开天打造了业内首款基于DeepSeek的信创AI PC，通过"国产NPU+国产终端+国产AI模型"的突破性创新组合，为政企用户带来了高能效、强隐私、快响应的智能办公新体验，助力端边侧AI应用的加速普及。
2025-03-04 -
后摩智能跻身中国移动“AI能力联合舰队”，为“数字中国”筑牢算力底座
在第八届数字中国建设峰会期间，中国移动正式发布 “AI 能力联合舰队”。作为存算一体芯片领域的先锋，后摩智能凭借颠覆式创新技术与强劲的算力支持能力，成功入选中国移动 “AI 能力联合舰队” 的算力攻坚舰队。后摩智能将与其他舰队成员携手，共同构建从云到端的算力技术梯队，为 AI 模型的高效运行和多场景落地提供坚实的算力保障，助力中国移动 AI 产业生态的全面发展。
2025-08-01 -
后摩前沿 | 后摩智能4篇论文入选CVPR、ICML、ACL三大国际顶会，攻关大模型端边侧部署关键技术
2025 年上半年，继年初被 AAAI、ICLR、DAC 三大国际顶会收录 5 篇论文后，后摩智能近期又有 4 篇论文入选CVPR、ICML、ACL三大国际顶会，面向大模型的编码、量化、压缩与微调等技术难题提出创新性解决方案，为大模型的性能提升、多场景部署建构了可行路径。
2025-08-01 -
后摩智能助力中国移动构建算力网络，MWC展示边端大模型运行成果
在刚刚落幕的2024年世界移动通信大会（MWC2024）上，后摩智能联合中国移动，成功展示了参数规模超70亿的大语言模型在边端侧的实时运行，这是业内首次以存算一体芯片支持大模型实现端到端的运行。
2024-03-15 -
后摩智能通过ISO 26262:2018 最高等级ASIL D 功能安全流程认证
获得最严苛的ASIL D级 功能安全流程认证，证明了后摩智能的研发实力，同时也标志着后摩智能已建立起符合车规安全最高等级的产品研发和管理体系。安全不止于认证，未来后摩智能也会严格按照ASIL D 功能安全流程，进行产品的研发和设计。
2023-12-05 -
开源破局 x 低功耗守护 : Deepseek与存算一体如何演绎AI界的"哪吒闹海"?
DeepSeek开源模型的热度席卷全球，其高效性和易用性正在成为推动AI技术普惠化的重要力量。后摩智能作为国产存算一体AI芯片的领军企业，自研的后摩漫界®M30芯片成功适配DeepSeek-R1-Distill-Qwen系列模型，包括1.5B、7B、14B等。这一成果不仅证明了存算一体芯片架构在大模型高效部署中的显著优势，也为端边大模型的广泛应用提供了强大的技术支撑。
2025-03-04 -
后摩智能完成数亿元战略融资，携手中国移动产业链发展基金 积极融入“链长”生态，开启存算一体 AI 芯片产业化新篇章
国内领先的存算一体 AI 芯片创新企业后摩智能完成数亿元人民币的战略融资，由中国移动旗下北京中移数字新经济产业基金、上海中移数字转型产业基金共同对公司进行投资。本轮不仅为后摩智能带来了产业资本的强有力支持，也为公司的技术创新和战略布局注入了新动能。
2024-07-18 -
后摩智能推出边端大模型 AI 芯片M30，赋能多场景智能化
后摩智能推出基于存算一体架构的边端大模型 AI 芯片——后摩漫界™️M30，最高算力100TOPS，典型功耗12W。为了进一步提升部署的便捷性，后摩智能同步推出了基于 M30 芯片的智算模组(SoM)和力谋®️AI加速卡。
2024-07-04 -
后摩智能发布鸿途®️H30 智驾芯片，开启存算一体大算力芯片量产落地新时代
5月10日，后摩智能正式发布首款存算一体智驾芯片——后摩鸿途®️H30，最高物理算力256TOPS，典型功耗35W，成为国内率先落地存算一体大算力 AI 芯片的公司。
2023-05-12
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