传统冯·诺依曼芯片架构下,60%至90%的能耗浪费在数据搬运过程中,AI 计算面临高算力、低功耗及低成本的"不可能三角"困境。后摩智能以先进存算一体技术,突破传统架构的"存储墙"与"功耗墙"限制,减少数据搬运,大幅提升能效比,提升端侧AI推理效率。相较传统方案:芯片面积压缩至约30%;芯片功耗缩减至10%。
将计算能力融入 SRAM 存储单元,在存储内完成计算,减少数据往返搬运。后摩持续推进存算一体 IP 与芯片架构创新,支持端边大模型推理。
为更好应对大模型时代对算力之外的访存需求,后摩自研新一代3D CIM架构,将多层3D存储介质以近存计算的方式与SRAM-CIM存内计算深度融合,实现1+1大于2的倍增效应,一并高效地解决算力问题与访存瓶颈。